2026年7月17日-20日，第三届中国计算机学会芯片大会（CCF Chip）将在无锡举行。本次大会由中国计算机学会主办，CCF容错计算专业委员会、CCF计算机工程与工艺专业委员会、CCF体系结构专业委员会、CCF集成电路设计专业委员会、南京大学、南京邮电大学共同承办，是中国计算机和芯片领域专家阵容最强、报告内容最丰富、参会规模最大、覆盖芯片研制全周期的旗舰盛会。
投稿须知：
CCF芯片大会是中国计算机和芯片领域专家阵容最强、报告内容最丰富、参会规模最大、覆盖芯片研制全周期的旗舰盛会。诚挚欢迎从事芯片领域的专家学者、工程技术人员以及在校员工踊跃投稿并参会！让我们共同见证盛会，推动芯片技术迈向新的高度！
征文范围（包括但不限于以下领域）
容错计算：
容错计算与应用
集成电路和软件测试理论与技术
硬件安全、容错、可信等技术
新型计算及应用
计算机工程与工艺：
计算机工程总体设计新方法
电路系统、IC器件设计
EDA及CAD/CAT技术
电磁兼容性设计、抗恶劣环境与加固技术
计算机体系结构：
处理器/加速器，微体系结构设计新方法
存储系统，缓存和内存优化，I/O设计优化
新型体系结构，面向新应用的体系结构支撑
并行与高性能计算，云和大数据系统
各类针对能耗、可靠性、可用性、可扩展性的优化
产业领域实际系统设计经验分享、新应用新架构探索
集成电路设计：
系统设计、系统级建模和设计方法
寄存器传输级设计、逻辑/高层综合与优化
物理设计、嵌入式和信息物理系统
设计验证、可测试性设计、芯片敏捷开发
新器件、技术与应用
征文要求：
本次会议接受中文或英文稿件，所有投稿论文将接受严格的学术评审。论文录取后需要作者自行注册会议、并到会作口头报告。本次会议将以电子论文集形式供会议交流（无版权）。投稿论文请用word或pdf，篇幅不限，建议使用CCF Chip 2026大会提供模板（请从大会官网下载）。
若投稿论文拟推荐至期刊，请根据期刊要求选择中文或英文、使用期刊模版、满足期刊篇幅要求。
论文投稿与推荐：
1）《电子与信息学报》为本次大会投稿开通专门投稿渠道，请想要推荐至该学报的论文直接登录《电子与信息学报》网站注册投稿，投稿时务必在作者留言一栏中注明：“先进集成电路技术专刊”，该渠道会加速审稿流程。
https://mp.weixin.qq.com/s/pzkDlUKfRS6iqZlJ8KE4iQ
2）其他论文均需先通过以下链接投稿：
https://conf.ccf.org.cn/ccfchip2026/
经大会程序委员审稿评分后，大会录用论文会推荐至以下学报，由学报编辑安排二次审稿后决定是否最终录用，该审稿流程会加速执行：
a.《网络与信息安全学报》硬件安全专题：
https://mp.weixin.qq.com/s/_xBRkqbJANzUdVQX9-WE_Q
b.《微电子学》
https://mp.weixin.qq.com/s/Dtn_FE3lzzI5U0HcZ8MCEQ
c.《计算机工程与科学》
http://joces.nudt.edu.cn/
d.Integrate Circuits and Systems (ICAS)
https://www.qk.sjtu.edu.cn/ics/EN/home
e.Chip
https://www.qk.sjtu.edu.cn/chip/EN/home
3）录用的优秀英文论文将被推荐至：
a.ACM TODAES special issue
https://dl.acm.org/journal/todaes
b.IEEE Design & Test special issue
https://ieee-ceda.org/publication/design-test